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C0603X119B5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 23:21:27 查看 阅读:8

C0603X119B5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料类型,具有高稳定性和低损耗的特性。该型号通常用于滤波、耦合和旁路等应用中,其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6 x 0.8 毫米),适合在小型化电子设备中使用。
  此型号的命名规则包含了关键参数信息,例如尺寸、电容值、电压等级和允差范围,便于工程师根据设计需求选择合适的元件。

参数

封装:0603
  电容值:1nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):<100mΩ
  DF(耗散因数):<1%(在 1kHz 下测量)

特性

C0603X119B5HAC7867 具备 X7R 介质材料的优良性能,能够承受较宽的工作温度范围,同时保持稳定的电容量。它还拥有较高的耐压能力,可适应各种电路环境。
  该型号采用了紧凑型 0603 封装,非常适合空间受限的应用场景。此外,它的低 ESR 和低 DF 特性有助于提高电路效率并减少信号失真。
  作为 MLCC 类型电容器,C0603X119B5HAC7867 不含电解液,因此寿命更长且可靠性更高。其表面贴装技术(SMT)兼容性使得自动化生产更加便捷。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:电源滤波、高频信号耦合、射频电路中的匹配网络、微控制器旁路以及噪声抑制等。由于其小尺寸和高性能特点,特别适合移动设备、物联网模块和其他需要紧凑设计的产品。

替代型号

C0603X119B5HACTU, C0603C102K5RACAUTO, C0603C102K4RACTU

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C0603X119B5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-