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C0603X112J8JAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 16:17:19 查看 阅读:3

C0603X112J8JAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子设备中。其封装为 0603 英寸(约1.6x0.8mm),适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  C0603 表示封装尺寸,X112J 表示容量和容差等级,8JA 表示额定电压与温度特性,C7867 则是制造商的批次或标识编号。

参数

封装:0603英寸(1.6x0.8mm)
  容量:1.1μF
  容差:±5%
  额定电压:8V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

这款电容器采用了 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,且具有较低的直流偏置特性。
  其小尺寸设计非常适合于空间受限的应用场景,同时支持高效的自动化焊接工艺。
  此外,它还具备良好的频率响应性能,在高频电路中表现出色。
  由于其高可靠性和稳定性,C0603X112J8JAC7867 广泛用于滤波、耦合、退耦等电路功能。

应用

主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制设备等领域。
  典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、时钟电路中的退耦等功能。
  特别适合对小型化和高性能有要求的设计环境,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网终端等产品。

替代型号

C0603C112J8GACTU, C0603X112K8JACTU, GRM155R61H112KA01D

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C0603X112J8JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.74926卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-