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C0603X111J4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 11:16:40 查看 阅读:7

C0603X111J4HAC7867 是一款陶瓷片式多层电容器(MLCC),通常用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于0603尺寸的表面贴装器件,具有高可靠性和稳定性,适合各种消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0603
容量:100pF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:极低
DF:极低

特性

C0603X111J4HAC7867 采用 C0G 温度特性材料制成,确保其在宽温度范围内具有出色的稳定性和低损耗性能。
这种电容器非常适合需要高频特性的应用场景,例如射频模块中的滤波器或匹配网络。此外,其小尺寸设计有助于节省 PCB 空间,并且适用于自动化表面贴装工艺。
由于使用了高级陶瓷介质材料,该型号在长期使用中表现出卓越的耐久性和可靠性,同时能够保持稳定的电气性能。

应用

C0603X111J4HAC7867 主要应用于高频电路中,包括但不限于以下场景:
- 射频前端模块中的谐振和滤波功能
- 高速数字电路中的电源去耦
- 振荡器和晶体电路中的负载电容
- 数据通信系统中的信号耦合与隔离
- 工业控制设备中的精密滤波电路
由于其高稳定性和低温度漂移特性,该电容器也广泛用于对精度要求较高的模拟电路设计。

替代型号

C0603C101J4HACTU, GRM155R60J100K880D

C0603X111J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-