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C0603X111G4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 22:18:10 查看 阅读:6

C0603X111G4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的表面贴装器件。其封装为 0603 英寸标准尺寸,具有良好的温度稳定性和频率特性,适用于各种通用电路中的耦合、滤波和旁路应用。
  该型号的额定电压通常在 50V 至 100V 范围内,具体取决于制造商的标准系列。由于采用了 X7R 材料,它能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0603
  电容值:1.1μF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  阻抗:低
  ESR:低
  使用寿命:长

特性

C0603X111G4HAC7867 使用 X7R 类陶瓷介质材料,确保了其在温度变化时具有较低的容量漂移,同时具备较高的稳定性。其小尺寸设计适合高密度电路板布局,并且能有效减少寄生效应。这种电容器非常适合需要中等精度和稳定性的应用环境。
  此外,该型号支持自动化表面贴装技术 (SMT),可实现高效的批量生产。其低阻抗和低 ESR 特性使其成为电源滤波和高频信号处理的理想选择。

应用

C0603X111G4HAC7867 常用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中。主要应用场景包括但不限于:
  - 数字电路中的去耦和旁路
  - 音频设备中的滤波
  - 开关电源模块中的输入/输出滤波
  - 射频电路中的匹配网络
  - 微控制器单元 (MCU) 的供电滤波
  - 汽车电子系统的噪声抑制

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C0603X111G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12354卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-