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C0603X110M5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 11:14:06 查看 阅读:19

C0603X110M5HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于 0603 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费类电子设备和工业应用。这种电容器使用 X7R 温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装尺寸:0603
  电容值:1nF (110)
  额定电压:50V (5)
  耐压等级:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C, 容量变化 ≤ ±15%)
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C

特性

C0603X110M5HAC7867 具有小型化设计,适合在紧凑型电路板上使用。其采用的 X7R 材料使其具备出色的温度稳定性和低阻抗特性,同时在高频环境下表现良好。
  由于其高可靠性和稳定的电气性能,这款电容器非常适合用作电源去耦、RF 滤波以及信号调节等场景。此外,它还支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准要求。

应用

C0603X110M5HAC7867 主要应用于需要小体积和高性能的场合,例如手机、平板电脑和其他便携式电子产品中的电源管理模块。
  另外,它也广泛用于音频设备、无线通信系统及各类工业控制装置中,作为滤波元件或信号耦合组件使用。

替代型号

C0603C102K5RACTU
C0603C102K5RACA
C0603C102K5RACTU

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C0603X110M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-