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C0603X110K5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 16:14:10 查看 阅读:4

C0603X110K5HAC7867是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类别。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用,具有较高的稳定性和可靠性,适合于各种电子电路中对容值稳定性要求较高的场景。
  其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),额定电压和电容量具体参数需根据产品数据表进一步确认。

参数

封装:0603
  介质材料:X7R
  标称电容值:110pF
  公差:±5%
  额定电压:63V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  ESL:≤0.4nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0603X110K5HAC7867采用了X7R类陶瓷介质材料,这种材料的特点是在温度变化、直流偏置以及频率变化时仍能保持相对稳定的电容值。其具有高可靠性和较小的体积,非常适合在高频滤波器、振荡电路、电源去耦等场景中使用。
  由于其具备良好的温度特性(在-55°C至+125°C范围内电容变化小于±15%),因此适用于较为恶劣的工作环境。同时,0603封装使其成为小型化设计的理想选择。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 高频滤波器中的信号调节;
  2. 振荡电路中的频率设定元件;
  3. 数字电路中的电源去耦;
  4. 射频电路中的匹配网络;
  5. 各种需要小体积、高性能电容的应用场景。

替代型号

C0603C110K5GACTU,C0603X110K5RACTU

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C0603X110K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-