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C0603X110G1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/3 14:19:46 查看 阅读:10

C0603X110G1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603英寸封装,适用于高频电路和便携式电子设备。这种型号的电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。该元件由高品质陶瓷材料制成,具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和优异的温度稳定性。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  容量:100pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X110G1HAC7867 的主要特点是其使用了C0G(也称为NP0)介质,这种介质具有极高的稳定性,即使在温度变化、直流偏置或频率变化的情况下,电容值的变化也非常小。
  此外,该元件的体积小巧,非常适合空间受限的设计,并且能够承受多次焊接热循环,确保长期可靠性。
  由于其低ESR和低 ESL(等效串联电感),这种电容器特别适合高频应用环境,例如射频模块和无线通信设备。

应用

C0603X110G1HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
  具体的应用场景包括:
  - 高频滤波器中的关键组件
  - RF电路中用作匹配网络和阻抗调节
  - 微控制器和其他IC的旁路电容
  - 振荡电路中的负载电容
  - 电源电路中的去耦电容

替代型号

C0603C100J5GACTU, C0603X110J1HAC7867

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C0603X110G1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-