时间：2025/5/23 5:06:30
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C0603X104K3RAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的电子元器件。该型号遵循 EIA 0603 封装标准，具有体积小、性能稳定和高频率特性等优势。它广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
从型号编码来看，C0603 表示封装尺寸为 0603（公制约 1.6 x 0.8 mm），X104 表示电容值代码，对应 0.1μF（100nF），K 表示容差为±10%，3R 表示额定电压为 3V，AC 表示介质材料类型为 X7R（具有优良的温度特性和高稳定性）。7867 可能是批次号或供应商内部编号。
封装：0603
电容值：0.1μF (100nF)
容差：±10%
额定电压：3V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DF（耗散因数）：小于 1%（在 1kHz 和 20℃ 下测量）
C0603X104K3RAC7867 具有以下显著特性：
1. 小型化设计，适合高密度贴装应用。
2. 高可靠性和稳定性，适用于严苛的工作环境。
3. X7R 介质提供优秀的温度补偿能力，在 -55℃ 到 +125℃ 范围内电容量变化不超过 ±15%。
4. 支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产。
5. 额定电压低至 3V，适用于低功耗电路。
6. 容差为 ±10%，能够满足大多数普通精度要求的应用场景。
此外，由于其良好的高频特性和低 ESR 特性，这款电容器非常适合用作高频去耦或信号滤波元件。
C0603X104K3RAC7867 的典型应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的信号滤波和匹配网络，如路由器、调制解调器和无线模块。
3. 工业控制和自动化系统中的噪声抑制和信号调理。
4. 音频设备中的耦合电容和旁路电容。
5. 数据存储设备中的能量储存和瞬态保护。
6. 各种 MCU、DSP 和 FPGA 等数字芯片的供电滤波。
总之，任何需要低电压、小尺寸和高稳定性的电路都可以考虑使用此型号。
C0603C104K3RACTU
C0603X104K3RAC
GRM155R60J104KA93D
