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C0603X104J5RAC3190 发布时间 时间:2025/5/26 18:43:12 查看 阅读:13

C0603X104J5RAC3190 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的 X7R 温度特性的电容器。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用,包括电源滤波、信号耦合和去耦等。其容量为 0.1μF (10nF),容差等级为 ±5%,额定电压通常为 50V。该器件采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高密度电路板设计。
  这种类型的电容器因其温度稳定性良好,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:10nF (0.01μF)
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ≤ ±15%)
  直流偏压特性:请参考制造商数据手册
  ESR:低
  频率范围:支持高频应用
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm

特性

C0603X104J5RAC3190 具有优异的电气性能和环境适应性。作为一款 X7R 材质的 MLCC,它在宽温度范围内表现出良好的容量稳定性,最大容量变化不超过 ±15%。此外,它的直流偏压效应相对较低,能够保持较为稳定的电容值。这款电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频电路中的滤波和耦合任务。
  此外,0603 封装使得 C0603X104J5RAC3190 在小型化设计中占据优势,可以轻松集成到紧凑型 PCB 上。同时,由于其 SMD 结构,焊接过程更加可靠,减少了故障率。总体而言,这款电容器以其高性能、高可靠性和经济实惠的特点受到工程师们的青睐。

应用

C0603X104J5RAC3190 主要用于各种需要小尺寸和高稳定性的场景。典型的应用领域包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等;
  2. 工业控制系统,例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口;
  3. 通信设备,例如基站、路由器和交换机;
  4. 电源管理模块中的滤波和去耦;
  5. 音频设备中的信号耦合与旁路;
  6. 数据存储设备中的噪声抑制;
  7. 医疗电子设备中的关键组件。
  这些应用场景都得益于其出色的电气性能和可靠的物理特性。

替代型号

C0603C104K5RACTU
  C0603C104J5RACTU
  GRM155R60J104KA01D
  DMC0603N104K0T1
  KPH0603X104KACTU

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C0603X104J5RAC3190参数

  • 现有数量6,027现货
  • 价格1 : ¥4.21000剪切带(CT)8,000 : ¥1.01395卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-