C0603X104J5RAC3190 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的 X7R 温度特性的电容器。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用,包括电源滤波、信号耦合和去耦等。其容量为 0.1μF (10nF),容差等级为 ±5%,额定电压通常为 50V。该器件采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高密度电路板设计。
这种类型的电容器因其温度稳定性良好,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
封装:0603
容量:10nF (0.01μF)
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ≤ ±15%)
直流偏压特性:请参考制造商数据手册
ESR:低
频率范围:支持高频应用
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
C0603X104J5RAC3190 具有优异的电气性能和环境适应性。作为一款 X7R 材质的 MLCC,它在宽温度范围内表现出良好的容量稳定性,最大容量变化不超过 ±15%。此外,它的直流偏压效应相对较低,能够保持较为稳定的电容值。这款电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频电路中的滤波和耦合任务。
此外,0603 封装使得 C0603X104J5RAC3190 在小型化设计中占据优势,可以轻松集成到紧凑型 PCB 上。同时,由于其 SMD 结构,焊接过程更加可靠,减少了故障率。总体而言,这款电容器以其高性能、高可靠性和经济实惠的特点受到工程师们的青睐。
C0603X104J5RAC3190 主要用于各种需要小尺寸和高稳定性的场景。典型的应用领域包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等;
2. 工业控制系统,例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口;
3. 通信设备,例如基站、路由器和交换机;
4. 电源管理模块中的滤波和去耦;
5. 音频设备中的信号耦合与旁路;
6. 数据存储设备中的噪声抑制;
7. 医疗电子设备中的关键组件。
这些应用场景都得益于其出色的电气性能和可靠的物理特性。
C0603C104K5RACTU
C0603C104J5RACTU
GRM155R60J104KA01D
DMC0603N104K0T1
KPH0603X104KACTU