C0603X102K4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号通常用于高频电路中的耦合、旁路和滤波等场景。其尺寸为0603英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)应用。这种电容器具有高稳定性和低ESR特性,适用于各种消费类电子设备、通信设备以及工业控制领域。
封装:0603
容量:100nF
容差:±10%
额定电压:4V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603X102K4HAC7867 具有优良的温度稳定性,基于X7R介质材料,在宽广的工作温度范围内表现出稳定的电容量。此外,它还具备较高的抗振动和抗冲击性能,非常适合自动化生产环境下的表面贴装工艺。由于其小体积设计,这款电容器可以有效节省PCB空间,并且能够承受高频信号带来的影响,同时保持较低的寄生效应。
它的高频特性和低ESR特点使其成为射频和高速数字电路的理想选择。此外,由于其符合RoHS标准,该电容器也广泛应用于绿色电子产品中。在实际使用时,用户可以根据具体需求调整其布局位置以优化电气性能。
这款电容器常用于以下应用场景:
1. 高速数字电路中的电源去耦。
2. 射频前端模块中的滤波。
3. 音频放大器中的信号耦合。
4. 嵌入式系统中的噪声抑制。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理单元。
6. 工业控制设备中的信号调理电路。
总之,任何需要紧凑型高性能电容器的地方都可以考虑使用 C0603X102K4HAC7867。
C0603C104K4PAC, GRM155R61E104KA88D, B4412X7R1E104K