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C0603X101G4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 19:04:21 查看 阅读:6

C0603X101G4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于滤波、耦合和旁路等电路功能。该型号属于0603尺寸,具有较高的可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
  此型号的命名规则包含封装尺寸、电容量、电压额定值以及其他特性参数。

参数

封装:0603
  电容量:10μF
  额定电压:6.3V
  耐压等级:6.3V
  温度特性:X7R
  绝缘电阻:1000MΩ以上
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%

特性

C0603X101G4HAC7867采用了多层陶瓷结构,提供高稳定性和低ESR特性。它的工作温度范围较广,能够在极端环境下保持性能稳定性。同时,X7R温度特性使其在不同温度条件下的电容变化率维持在±15%以内。
  此外,其小尺寸设计非常适合于对空间要求较高的PCB布局,并且具备较强的抗机械振动能力,确保长时间使用的可靠性。
  在生产制造方面,该电容器通过严格的筛选和测试流程,满足RoHS标准,环保无铅。

应用

这种电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、射频电路中的阻抗匹配、微控制器和其他IC的旁路去耦等。在便携式电子产品中,例如智能手机和平板电脑,它的紧凑设计特别受到青睐。同时,由于其出色的电气特性和宽温表现,也常被用在汽车电子和工业自动化控制模块中。

替代型号

C0603C106K4PAC7867
  C0603X101K4HAC7867
  C0603C105M4PACTA

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C0603X101G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12354卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-