时间：2025/6/19 8:24:41
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C0603T221K5GCL7867 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，其尺寸为 0603 英寸标准封装，标称容量为 220pF，容差等级为 ±10%（K 等级）。该电容器采用 X7R 温度特性材料制造，具有出色的温度稳定性以及较低的直流偏置特性。此型号适用于高频电路、滤波器设计和信号耦合等应用场景。
作为一款表面贴装器件 (SMD)，C0603T221K5GCL7867 可以高效地集成到各种印刷电路板 (PCB) 中，并且具备较高的机械强度和可靠性，适合自动化生产和长期使用。
封装：0603英寸
标称容量：220pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏置特性：低
绝缘电阻：高
Q 值：高
1. 高稳定性和低损耗，特别适合于射频和高频应用。
2. X7R 材料确保了在宽温范围内（-55℃至 +125℃）的优异性能。
3. 小型化设计（0603 封装），节省 PCB 空间，非常适合紧凑型电子设备。
4. 表面贴装技术（SMD）支持自动化装配流程，提高了生产效率。
5. 具备良好的抗机械冲击和振动能力，适应多种工业环境。
1. 滤波器设计：用于音频、视频和其他模拟信号处理中的滤波功能。
2. 耦合与去耦：在电源电路中用作去耦电容，以减少噪声干扰。
3. 射频电路：在无线通信模块中提供稳定的信号传输和阻抗匹配。
4. 高速数字电路：用于旁路高频信号并保持稳定的电压水平。
5. 工业控制和汽车电子：适用于需要高温和高可靠性的复杂系统中。
C0603C221K5GACD, GRM155R61H221KA99L, Kemet C0G/NP0系列同规格产品
