C0603T104M5RAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性,能够在高频条件下提供出色的性能。它适用于电源滤波、信号耦合以及旁路应用。
封装:0603
容量:10μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603T104M5RAC7867 的主要特点是其小体积与高可靠性。该型号使用 X7R 温度特性材料,确保在较宽的温度范围内具有稳定的电容值变化率(通常不超过 ±15%)。
此外,它的低 ESR 和 ESL(等效串联电感)使其非常适合高频电路中的去耦和滤波任务。由于采用了多层陶瓷结构,该电容器还具有良好的抗机械应力能力,并且能够承受回流焊接过程中产生的热冲击。
在实际应用中,这种电容器可以有效减少电源噪声,提高系统的稳定性,同时其紧凑的设计也适合现代小型化电子设备的需求。
该型号电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 电源电路中的输入/输出滤波
2. 微处理器或 FPGA 的电源去耦
3. 音频放大器中的信号耦合
4. 数据通信接口的旁路
5. 工业自动化设备中的高频滤波
其通用性强,可轻松集成到各种印刷电路板设计中。
C0603C104M5RAC7867
C0603C104M5RACAAB
C0603K104M5RACAAB