时间：2025/7/8 20:27:38
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C0603NP0808BGTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件 (SMD)。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域，主要用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。该型号的电容器具有小尺寸、高可靠性和良好的频率特性，能够适应现代电子产品对紧凑设计的需求。
封装：0603
额定电压：8VDC
电容量：8pF
容差：±5%
温度特性：NP0（C0G）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603NP0808BGTS 采用 NP0（C0G）介质材料，这种介质的特点是具有极高的稳定性和低损耗，其电容量在宽温度范围内变化非常小（通常在 ±30ppm/℃ 内）。此外，由于使用了多层结构设计，该电容器可以提供更高的性能密度，并且支持自动化的 SMT 贴装工艺，适合大批量生产。
0603 封装使其成为小型化设计的理想选择，同时具备较高的抗机械应力能力，适用于高频和精密模拟电路。该型号还符合 RoHS 标准，环保且易于集成到各种 PCB 板上。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 高频滤波器中的匹配元件。
2. 振荡电路中的谐振元件。
3. 射频 (RF) 电路中的信号耦合和去耦。
4. 微控制器和其他数字 IC 的电源引脚旁路。
5. 精密放大器和其他模拟电路中的退耦网络。
由于其优异的温度特性和稳定性，C0603NP0808BGTS 还可以在需要高度一致性的环境下发挥作用，例如医疗设备、航空航天和汽车电子领域。
C0603C8P0GACTU
C0603C8P0JATU
C0603C8P0GANP
