时间：2025/5/23 9:00:28
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C0603NP0689DFTS 是一款表面贴装陶瓷片式电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用了 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。适用于高频、高密度电路设计，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器的封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6 x 0.8 毫米），符合 RoHS 标准，适合自动化表面贴装工艺。
封装尺寸：0603英寸（1.6 x 0.8毫米）
电容值：68pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因子）：低
C0603NP0689DFTS 的主要特性包括高可靠性、小体积和轻量化设计，使其非常适合现代紧凑型电子产品。
X7R 介质提供了优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 范围内，容量变化不超过 ±15%，从而确保了其在各种环境条件下的稳定性能。
此外，该型号支持高达 50V 的直流工作电压，并且具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因子 (DF)，这使得它特别适合用于滤波、耦合和旁路应用。
C0603NP0689DFTS 广泛应用于以下领域：
1. 高频信号处理电路中的滤波和耦合。
2. 微处理器和其他数字电路的电源去耦。
3. 射频 (RF) 和无线通信模块中的匹配网络。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
6. 医疗设备和汽车电子系统中的关键组件。
C0603C68P0GACTU
C0603X7R1H680PT
GRM155R60J680KA01D
