C0603NP0508CGTS是一种表面贴装陶瓷片式电容器,属于C系列的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。它广泛应用于消费电子、通信设备、计算机和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
其封装尺寸为0603英寸(1.6mm x 0.8mm),适合高密度贴装应用,并且符合RoHS标准,环保无铅。
容值:50pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装:0603英寸
介质材料:X7R
ESL:≤1nH
ESR:≤0.1Ω
C0603NP0508CGTS采用了X7R介质材料,这种介质材料的特点是具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,非常适合用于需要稳定性能的场景。
此外,该型号的体积小巧,便于在紧凑型设计中使用,同时具备低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),能够提供更高效的高频性能。
该元件还支持自动贴装工艺,提高了生产效率,并具有较强的抗机械应力能力,确保了长期使用的可靠性。
这种电容器适用于各种需要高性能、小型化解决方案的场合,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输入端或信号线路上进行噪声抑制。
2. 耦合与解耦:在数字和模拟电路中起到隔离直流成分的作用。
3. 高频电路:由于其低ESR和ESL特性,适用于射频和无线通信领域。
4. 去耦:在集成电路供电路径中减少电压波动,提高系统稳定性。
5. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器(PLC)、变频器等中的信号处理部分。
C0603C50P5J5GACTU
C0603C50P5K5GACTU
C0603X5R1C50P5K5T2