时间：2025/5/21 22:12:14
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C0603G104K5RAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路和高密度贴装。该型号属于 X7R 温度特性等级的电容器，具有良好的温度稳定性和可靠性。其封装为 0603 英寸（约 1.6 x 0.8 mm），容量为 0.1μF（10nF），额定电压为 50V。这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及匹配网络等应用。
封装：0603英寸
容量：0.1μF (104)
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
直流偏置特性：具体参考厂商数据表
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
耐焊接热能力：+260°C（10秒）
C0603G104K5RAC7867 的主要特点是具备高可靠性和稳定的电气性能。X7R 温度特性使其在宽温范围内表现出较小的容量变化，适合各种工业及消费类电子设备。此外，0603 封装提供了紧凑的空间利用率，非常适合现代小型化设计需求。
由于采用了多层陶瓷技术，这款电容器还具有低 ESR 和低 ESL 特性，能够有效抑制噪声并提升高频性能。同时，它支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 标准，确保环境友好性。
C0603G104K5RAC7867 常见于以下应用场景：
1. 数字电路中的电源滤波和去耦，例如微控制器、DSP 和 FPGA 等。
2. 模拟信号处理中的耦合与旁路功能。
3. RF 电路中的匹配网络和滤波器设计。
4. 高频开关电源模块中的噪声抑制。
5. 各种便携式电子产品如手机、平板电脑和可穿戴设备中的空间优化方案。
C0603C104K5RACTU
C0603X104K5RACAT
Kemet C0805X104K5RACTU
Taiyo Yuden TMK104KP050AA
