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C0603C919D4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 18:49:46 查看 阅读:3

C0603C919D4HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。这种型号的电容器广泛应用于高频电路中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。其特点是体积小、频率特性好、介质损耗低,并且具有良好的温度稳定性和可靠性。

参数

封装:0603
  容量:9.1pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C919D4HAC7867 使用的是C0G(NP0)介质材料,这种介质提供了极佳的温度稳定性,容量随温度的变化非常小,变化范围在±30ppm/℃以内。此外,该电容器具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),因此非常适合高频应用。它的结构设计紧凑,能够适应高密度PCB布局需求。
  由于采用了先进的多层陶瓷技术,这款电容器在高频条件下表现出优异的性能,同时具备较长的使用寿命和较高的可靠性。在焊接过程中,它能承受多次回流焊而不影响电气性能。

应用

这款电容器适用于各种高频电子设备,如无线通信模块、射频前端电路、蓝牙和Wi-Fi模块、医疗电子设备、工业自动化控制以及消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路。此外,在电源管理电路中,它可以作为去耦电容来减少噪声干扰,提高系统的稳定性。

替代型号

C0603C919D4RACTU
  C0603C919D4RACTU
  C0603C919D4RACTU

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C0603C919D4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-