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C0603C910M8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 22:20:58 查看 阅读:5

C0603C910M8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要由村田制作所(Murata)生产,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子设备中。其设计旨在满足高频电路和对小型化元器件有需求的应用场景。
  这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成,确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。X7R 材料的特性使其能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内提供较小的电容变化率。

参数

封装:0603
  电容值:910pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm

特性

C0603C910M8HAC7867 的主要特性包括小巧的外形、高可靠性以及出色的温度稳定性。0603 封装使其非常适合需要节省空间的设计,例如便携式设备或高密度电路板。X7R 材料确保了即使在温度波动较大的环境中,电容值的变化也在可接受范围内。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较低的直流偏压效应,这使得它特别适合用于滤波、耦合和旁路应用。由于其高稳定性和小体积,C0603C910M8HAC7867 成为现代电子设计中的常用选择。

应用

C0603C910M8HAC7867 广泛应用于各种电子产品中,特别是在高频电路和信号处理领域。常见的应用场景包括:
  - 滤波电路:用于去除电源或信号线上的噪声。
  - 耦合与去耦:在放大器和其他模拟电路中,用于分离直流成分并允许交流信号通过。
  - 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压,减少高频信号完整性并降低电磁干扰 (EMI)。
  - 无线通信设备:如手机、路由器和物联网 (IoT) 设备中的射频 (RF) 模块。

替代型号

C0603C910M4RACTU
  C0603C910M5RACTU
  GRM188R60J910M88

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C0603C910M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04124卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容91 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-