时间：2025/6/11 23:23:26
阅读：6
C0603C824K9PAC7867是一种表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603英寸封装尺寸。它主要用于电子电路中的旁路、去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号的电容器具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
这种电容器采用X7R介质材料，具备良好的温度稳定性和频率特性，适合在较宽的工作温度范围内使用。
封装：0603英寸
电容值：8.2nF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603C824K9PAC7867采用了X7R介质材料，因此在-55°C到+125°C的宽温度范围内，其电容量变化较小，具有良好的温度稳定性。此外，由于其小尺寸设计，非常适合用于高密度PCB布局，并且能够有效减少寄生电感的影响。
该电容器还具备优良的频率响应特性，使其能够在高频电路中表现出色。同时，它的高可靠性保证了长期使用的稳定性，减少了因元件失效导致的故障风险。
另外，作为表面贴装器件，C0603C824K9PAC7867支持自动化装配工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。
这种型号的电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 通信设备：基站、路由器、交换机等。
3. 工业控制：可编程逻辑控制器（PLC）、变频器、伺服驱动器等。
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、导航系统、发动机控制单元（ECU）等。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备、CT扫描仪等。在这些应用中，C0603C824K9PAC7867主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等功能，以提高电路性能和稳定性。
C0603C824K9RACTU, C0603C824K9RAC7811
