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C0603C821K2RAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 20:20:29 查看 阅读:6

C0603C821K2RAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于一般用途和滤波、去耦等应用,具有高可靠性和稳定性。其特点是小型化设计,适合高密度电路板布局,同时提供良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)。

参数

封装:0603
  容值:82pF
  额定电压:2kV
  耐压等级:AC
  公差:±10%
  温度特性:C0G(NP0)

特性

C0603C821K2RAC7867 采用 C0G(NP0)介质,具有极佳的温度稳定性,其容量在-55°C 至 +125°C 的温度范围内变化小于 ±30ppm/°C。这种电容器非常适合高频应用,因为它的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR) 都非常低。
  此外,由于其高耐压性能(2kV),该型号适用于需要高压隔离或抗干扰能力较强的场景。同时,其小型化的 0603 封装使其成为紧凑型电路设计的理想选择。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。常见的具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及射频电路中的匹配网络等。特别是在需要稳定性能和高耐压的电路中表现优异。

替代型号

C0603C821K4RACTU
  C05GACTU

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C0603C821K2RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.64567卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-