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C0603C820F3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/18 20:15:37 查看 阅读:4

C0603C820F3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 封装。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性,适合在广泛的温度范围内使用。这类电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用中。

参数

封装:0603
  容量:8.2pF
  电压额定值:50V
  公差:±1pF
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm

特性

C0603C820F3HAC7867 具有高可靠性和良好的频率响应特性。
  其 X7R 温度特性表明,这种电容器的容量随温度变化较小,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量偏差不超过 ±15%。
  由于采用了多层陶瓷技术,它能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF),从而提高电路性能。
  此外,该电容器的体积小,非常适合空间受限的应用场景。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
  具体应用包括但不限于:
  - 电源滤波,去除电源线上的噪声和纹波。
  - 去耦,为集成电路提供稳定的电源供应。
  - 信号耦合与解耦,在放大器或缓冲器之间传递信号。
  - 高频旁路,消除高频干扰并保护敏感电路元件。

替代型号

C0603C820J3HAC7867
  C0603C820K3HAC7867
  C0603C820M3HAC7867

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C0603C820F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.21369卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容82 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-