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C0603C758C3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/19 15:26:27 查看 阅读:2

C0603C758C3HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸,具有良好的高频特性和稳定性。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等场景。其制造工艺采用了高品质的陶瓷材料,确保了电容器在不同工作条件下的可靠性和稳定性。

参数

封装:0603
  容量:7.5pF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DCR(直流电阻):低

特性

C0603C758C3HAC7867采用了C0G介质,这种介质的特点是温度系数极低,几乎不受温度变化的影响,因此非常适合对温度敏感的应用环境。
  其0603封装使其适用于高密度电路板设计,同时由于体积小、重量轻,能够有效节省空间。
  此外,该电容器还具备优良的频率响应能力,在高频条件下仍能保持稳定的性能。
  它具有较低的等效串联电阻(ESR)和较低的直流电阻(DCR),可以减少能量损耗并提高整体效率。

应用

C0603C758C3HAC7867常用于无线通信设备、射频模块、信号处理电路以及音频设备中。
  在电源管理方面,它可用于去耦和旁路以消除噪声干扰。
  另外,该电容器还广泛应用于振荡器、滤波器和其他需要稳定电容值的电路中。
  由于其出色的高频特性和温度稳定性,它也适用于航空航天、军事和工业自动化领域。

替代型号

C0603C758C3GAC7867

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C0603C758C3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04917卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-