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C0603C751G5GAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 12:52:10 查看 阅读:8

C0603C751G5GAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频滤波、去耦、信号耦合等应用场合,具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。这类电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0603
  容量:75pF
  额定电压:50V
  容差:±20% (G)
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603C751G5GAC7867 采用 C0G(也称为 NP0)介质材料,具有极其稳定的电气性能,即使在温度变化或施加直流偏置的情况下,其容量也几乎不会发生变化。
  该电容器支持自动化表面贴装工艺,适合大规模生产,并且由于其小尺寸和轻量化设计,非常适合对空间要求严格的现代电子产品。
  此外,它的低 ESR 和 ESL 特性使其成为高频应用的理想选择,例如射频电路中的滤波器或匹配网络。

应用

C0603C751G5GAC7867 常用于需要高稳定性和低损耗的场景,包括但不限于以下应用:
  1. 高频振荡器和滤波器
  2. 无线通信模块中的信号调理
  3. 射频前端匹配网络
  4. 微控制器和数字电路的电源去耦
  5. 精密模拟电路中的耦合与旁路
  6. 医疗设备和工业控制系统中的稳定性关键节点

替代型号

C0603C751G5GACTU,
  C0603C751G5GABT,
  C0603C751G5GACTA

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C0603C751G5GAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.84060卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-