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C0603C750G3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 18:45:21 查看 阅读:6

C0603C750G3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 尺寸封装。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。此型号由知名制造商生产,符合工业标准,具有广泛的兼容性。
  这种电容器使用 X7R 温度特性材料制成,确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其小型化设计使得它非常适合空间受限的应用场景。

参数

封装尺寸:0603英寸(1608公制)
  电容值:750pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装
  测试频率:1kHz

特性

C0603C750G3HAC7867 具有良好的高频特性和低等效串联电阻 (ESR),使其非常适合高频滤波和射频电路应用。此外,由于采用了 X7R 介质,该电容器能够在温度变化时提供优异的稳定性,且容量漂移很小。该元件还具有出色的耐焊性,可承受多次回流焊接而不影响性能。
  作为表面贴装器件 (SMD),C0603C750G3HAC7867 的安装过程简单高效,适合大批量自动化生产。其紧凑的设计节省了电路板上的宝贵空间,同时保证了与大多数 PCB 设计工具库的兼容性。此外,该元件符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。具体应用包括电源电路中的去耦、音频信号处理中的耦合与旁路、射频电路中的滤波和匹配网络等。
  在无线通信模块中,C0603C750G3HAC7867 可用作 RF 耦合电容,以减少噪声干扰并提高信号质量。此外,它也常用于微控制器单元 (MCU) 和数字信号处理器 (DSP) 周围的去耦网络,以降低电源波动对系统性能的影响。

替代型号

C0603C750J3HAC7867
  C0603C750K3HAC7867
  C0603C750M3HAC7867

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C0603C750G3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-