时间：2025/6/16 14:43:37
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C0603C680F8GAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它主要用于去耦、滤波、信号耦合等应用场景，适用于高频电路和小型化设计需求。
该型号遵循 EIA 标准封装代码 0603（公制 1608），具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR）特性，适合在各种消费电子、通信设备和工业应用中使用。
封装：0603
电容值：68pF
额定电压：50V
耐压等级：X7R
误差范围：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
DF（耗散因数）：≤1%
高度：最大 0.8mm
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
C0603C680F8GAC7867 具有以下主要特性：
1. 使用 X7R 温度补偿介质材料，确保电容值在宽温度范围内保持稳定性。
2. 超小型封装设计，非常适合紧凑型 PCB 布局。
3. 高可靠性，适用于要求严格的工业和汽车环境。
4. 采用多层陶瓷结构，提供优异的频率特性和低阻抗表现。
5. 可承受多次焊接热循环，保证长期使用的耐用性。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅工艺制造。
这种电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 高频射频 (RF) 电路中的匹配网络。
3. 微处理器和 FPGA 的旁路电容以减少噪声干扰。
4. 工业控制设备中的电源管理模块。
5. 汽车电子系统中的滤波和储能功能。
6. 移动通信设备中的高频信号处理电路。
C0603C680J5GACTU, C0603C680K5RACTU, GRM155R60J680KE88
