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C0603C569C3GAC7867 发布时间 时间:2025/12/24 10:53:13 查看 阅读:28

C0603C569C3GAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装,适用于高频电路和高密度贴装设计。该型号通常由知名电容器制造商生产,例如村田 (Murata)、TDK 或 Kemet 等。它采用 X7R 或 C0G 类介质材料,具有良好的稳定性和温度特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
  这款电容器的主要特点是体积小、容量稳定以及低等效串联电阻 (ESR),非常适合用作滤波器、去耦电容或信号耦合元件。

参数

封装尺寸:0603
  标称容量:5.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:中等
  等效串联电阻 (ESR):≤10mΩ
  等效串联电感 (ESL):≤1.5nH
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

1. 小型化设计:C0603C569C3GAC7867 使用标准的 0603 封装(约 1.6mm x 0.8mm),适合高密度 PCB 贴装。
  2. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,在宽温度范围内表现出优异的容量稳定性,容量变化率小于 ±15%。
  3. 低 ESR 和 ESL:由于其结构设计优化,该型号在高频应用中表现优异,能够有效降低噪声干扰。
  4. 高可靠性:经过严格的制造工艺控制,确保长期使用中的性能一致性。
  5. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的操作环境,适应多种极端条件下的应用需求。

应用

1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,提升系统信号质量。
  2. 去耦电容:为芯片或其他器件提供稳定的局部电源电压,减少高频噪声。
  3. 耦合与旁路:在模拟电路和数字电路中作为信号耦合或旁路电容。
  4. 高频通信设备:如射频模块、蓝牙设备和无线传感器网络中的谐振和匹配电路。
  5. 工业控制:应用于变频器、伺服驱动器等需要高可靠性的场景。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器中的各种电路板。

替代型号

1. Murata GRM155C80J560ME19
  2. TDK C0603C569C3GACT
  3. Kemet C0805C569C3RACTU
  4. Samsung Electro-Mechanics CL10A569CNQNNNE
  注意:选择替代型号时需根据具体的应用要求(如容量、电压、温度特性等)进行验证,以确保满足设计需求。

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C0603C569C3GAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.78048卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-