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C0603C560J5HAC7867 发布时间 时间:2025/7/4 2:24:10 查看 阅读:16

C0603C560J5HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,常用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高频性能。其封装尺寸为0603英寸(公制1608),适合在小型化和高密度电路板设计中使用。
  这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域的滤波、耦合、旁路、储能等功能。

参数

封装:0603 inch (1.6 x 0.8 mm)
  标称容量:56 pF
  容差:±5%
  额定电压:50 V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

1. 温度稳定性:X7R介质材料保证了电容器在宽温度范围内具有较小的容量变化。
  2. 小型化设计:0603封装使其非常适合在空间有限的设计中应用。
  3. 高频性能:由于其结构特点,MLCC在高频电路中有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
  4. 高可靠性:MLCC因其固有的结构特性,具有较高的抗机械应力能力,能够承受焊接过程中的热冲击。
  5. 环保:符合RoHS标准,无铅设计确保对环境友好。

应用

C0603C560J5HAC7867 适用于各种电子电路中,包括但不限于:
  1. 滤波:用于电源线或信号线的滤波以减少噪声干扰。
  2. 耦合:在音频放大器或其他模拟电路中用作信号耦合元件。
  3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源供应,消除高频噪声。
  4. 储能:在某些低功率电路中可以用作能量储存组件。
  5. 匹配网络:在射频电路中用作阻抗匹配网络的一部分。

替代型号

C0603C560J5GACTU,C0603C560J5GADTU,C0603C560J5HAC7927

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C0603C560J5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格28,000 : ¥0.06185卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-