时间：2025/5/20 20:09:11
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C0603C472M3REC7867 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装。该电容器具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的耦合、旁路、滤波和去耦应用。其介质材料为X7R，这种材料的特点是具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。
MLCC电容器由于其小型化设计和优异的电气性能，在消费电子、通信设备、计算机以及工业控制等领域得到了广泛应用。
封装尺寸：0603英寸
标称容量：47pF
容差：±20%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL：0.3nH
ESR：0.05Ω
C0603C472M3REC7867 使用X7R介质材料，因此在较宽的工作温度范围内（-55℃至+125℃）能保持稳定的电容量。它还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得电容器在高频条件下仍能表现出色。
该型号采用了多层陶瓷技术制造，从而实现了小体积与大容量的完美结合。同时，它的高可靠性设计确保了长时间使用的稳定性，非常适合对空间要求严格的应用场景。
此外，这种电容器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和装配，提高了生产效率并降低了成本。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理电路和信号处理电路。
2. 通信设备：基站、路由器、交换机等通信设备中的滤波和耦合应用。
3. 计算机及外设：台式机、服务器、打印机等设备中的电源去耦和信号完整性优化。
4. 工业控制：可编程逻辑控制器（PLC）、变频器、伺服驱动器等工业设备中的电源滤波和信号调理。
5. 汽车电子：车载信息娱乐系统、导航系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的高频信号滤波和电源管理。
C0603C472M3REC7867 的小尺寸和高可靠性使其成为许多高密度组装应用场景的理想选择。
C0603C472M3RACTU
C0603C472M3RACD
C0603C472M3RACA
