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C0603C471K5RAL7867 发布时间 时间:2025/6/21 15:47:26 查看 阅读:5

C0603C471K5RAL7867 是一款由村田制作所生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),其具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 C 系列,采用 0603 英寸封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、退耦以及噪声抑制等场景。

参数

尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  容量:47pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:C0G(NP0)

特性

C0603C471K5RAL7867 具有以下特点:
  1. 高稳定性:使用 C0G 温度特性,使其在宽温度范围内保持稳定的电容量。
  2. 小型化设计:采用 0603 封装,适合高密度电路板布局。
  3. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,确保长时间运行的可靠性。
  4. 低ESR和ESL:有助于减少信号失真和提高高频性能。
  5. 耐焊性良好:能够承受 SMT 回流焊工艺中的高温。

应用

该电容器适用于多种领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑。
  2. 工业设备:如工业控制器、传感器模块。
  3. 通信设备:如路由器、交换机。
  4. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、导航系统。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声设备。
  主要功能为电源滤波、信号耦合、退耦及噪声抑制等。

替代型号

C0603C471K5GACD, GRM1555C1H470KA01D

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C0603C471K5RAL7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.73791卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R SnPb
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性,旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-