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C0603C391M3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/26 19:38:51 查看 阅读:12

C0603C391M3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、旁路和储能等功能。
  该电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度特性和频率特性,在广泛的温度范围内能够保持稳定的电容量。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。

参数

封装/外形:0603
  电容量:0.39μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DCR(直流电阻):不适用
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603C391M3HAC7867 使用了X7R介质材料,这种介质的特点是在温度变化时具有较小的电容变化率,确保在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出色的稳定性能。
  此外,这款电容器具有较低的ESR值,可以有效减少高频信号下的能量损耗。它的高可靠性设计使得它适合长时间运行的设备,同时具备抗潮湿和抗振动的能力,满足多种恶劣环境下的使用需求。
  由于其小尺寸和轻量化设计,C0603C391M3HAC7867 在电路板上占用的空间非常有限,非常适合高密度布局的电子产品。并且其高电容量与额定电压的组合使它能够在电源滤波、信号耦合等多种应用中表现出优异的性能。

应用

C0603C391M3HAC7867 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视、音频设备等,主要用于电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备:例如PLC控制器、传感器接口电路,用作噪声抑制和信号调理。
  3. 通信设备:例如路由器、交换机、基站设备中的电源管理和信号处理模块。
  4. 计算机及周边设备:如主板、显卡、存储设备等,用于稳压和去耦。
  5. 汽车电子系统:如车载信息娱乐系统、导航系统以及动力管理系统中的滤波和储能。

替代型号

C0603C391M3RACTU, GRM155R60J391K880D, Kemet C0805C391M4RACTU

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C0603C391M3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-