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C0603C360M3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 19:05:19 查看 阅读:15

C0603C360M3HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于旁路、去耦、滤波等电路功能。
  该电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。其小尺寸设计使其非常适合高密度PCB布局,同时保持出色的电气性能。

参数

封装:0603
  电容值:36pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  ESL:典型值为0.4nH
  ESR:典型值为0.05Ω

特性

C0603C360M3HAC7867 具有以下显著特点:
  1. 使用 X7R 介质,确保在宽温度范围内提供稳定的电容值。
  2. 小型化设计(0603 封装),适合紧凑型 PCB 布局。
  3. 高可靠性,在严苛的工作环境下表现出色。
  4. 耐焊接热冲击能力强,适应回流焊工艺。
  5. 提供优异的高频特性,适用于射频和高速数字电路。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且无卤素。

应用

该型号电容器常用于以下场景:
  1. 滤波电路中用于抑制电源噪声。
  2. 数字电路中的去耦电容,稳定供电电压。
  3. 射频前端匹配网络。
  4. 信号调理电路中的耦合与解耦。
  5. 工业控制设备中的精密信号处理。
  6. 消费类电子产品中的高频信号路径。

替代型号

C0603C360M3RACTU
  C0603C360M3GACTU

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C0603C360M3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04124卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-