时间：2025/5/29 13:53:17
阅读：12
C0603C360J4HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），通常用于表面贴装技术（SMT）。该型号属于0603封装尺寸，具有较高的容值和稳定性。它主要用于滤波、耦合、退耦以及信号调节等应用中。
这类电容器采用陶瓷介质材料制成，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特性，使其非常适合高频电路中的使用。
封装：0603
容量：36pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
C0603C360J4HAC7867采用了X7R温度特性的陶瓷介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。这种电容器具有优良的频率响应性能，适合于高频应用环境。
X7R材质使得该元件在温度变化时表现出较低的容量漂移，并且能够承受一定的直流偏置影响。
其小型化的0603封装形式可以有效节省PCB板空间，同时兼容高速自动贴片工艺。此外，它具备良好的机械稳定性和耐焊性，可满足各种工业标准要求。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、医疗仪器以及其他电子系统1. 电源电路中的滤波与退耦功能；
2. 高频信号链路中的耦合和旁路作用；
3. 射频模块中的匹配网络构建；
4. 模拟及数字电路中的噪声抑制。
C0603C360J4RACTU, GRM155R60J360J01D
