时间：2025/5/19 17:55:50
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C0603C335M9PAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装（公制为 1608）。该型号由村田等知名制造商生产，主要用于滤波、耦合和去耦应用。其特点是体积小、高频性能好以及稳定性高。此电容器适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
尺寸：1.6 x 0.8 x 0.9 mm
容值：33.5 pF
额定电压：50 V
耐压等级：X7R
公差：±5%
温度特性：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
C0603C335M9PAC7867 具备出色的频率响应特性，在高频电路中表现出良好的稳定性和低等效串联电阻 (ESR)。它采用了 X7R 温度特性材料，确保在宽温度范围内具有较小的电容量漂移。
此外，这种 MLCC 的小型化设计使其非常适合紧凑型电路板布局，并且由于其可靠性高，广泛应用于需要长时间稳定运行的场景。
同时，它的表面贴装结构支持高效的自动化生产流程，进一步降低了制造成本。尽管其标称容值相对较低，但 C0603C335M9PAC7867 在射频和高速信号处理方面表现优异。
该型号电容器常用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦；
2. 射频前端模块中的匹配网络和滤波器设计；
3. 高速数据传输接口中的信号完整性优化；
4. 工业控制系统的电源噪声抑制；
5. 无线通信设备中的谐振电路调整。
C0603C335M9PACTU, GRM155R60J335ME11D
