C0603C334K9PAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种,常用于各种电子电路中。它具有小型化、高可靠性和优良的频率特性,适合高频应用环境。该型号遵循EIA 0603封装标准,尺寸紧凑,便于在空间受限的应用中使用。
此电容器采用X7R介质材料制造,X7R是一种稳定的陶瓷介质,在温度变化、直流偏置和频率范围内表现出良好的稳定性。因此,这种电容器被广泛应用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场合。
封装:0603
容量:3.3nF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
C0603C334K9PAC7867的主要特点是其紧凑的设计与高稳定性。由于采用了X7R介质材料,它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时对直流偏置的影响也相对较小。
此外,这款电容器支持表面贴装技术(SMT),使其非常适合自动化生产流程。它的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性使得它在高频电路中的表现尤为出色,适用于射频和高速数字电路中的去耦和滤波功能。
该型号还具有较高的可靠性,能够承受多次焊接热冲击,满足RoHS指令要求,环保无铅。
C0603C334K9PAC7867广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设以及其他工业领域。具体应用场景包括:
1. 滤波:用于电源线路中的滤波,以减少电磁干扰(EMI)。
2. 去耦:为IC供电提供稳定的电源电压,消除高频噪声。
3. 旁路:旁路掉高频信号中的噪声成分,确保信号的纯净度。
4. 耦合:在放大器或缓冲器电路中用作信号耦合元件。
5. 射频电路:适用于无线通信模块中的谐振和匹配网络。
C0603C334K5RAC7867
C0603C334K9RACTU
C0603C334K4PACTU