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C0603C331G8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 2:05:16 查看 阅读:2

C0603C331G8HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、去耦、旁路等场景。该型号由知名厂商生产,符合行业标准,适用于表面贴装技术(SMT)的自动化生产工艺。
  此电容器采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,适合在多种工作条件下使用。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  电压额定值:50V
  容差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603C331G8HAC7867 的主要特性包括高可靠性、小尺寸和良好的频率响应性能。由于采用了X7R介质,它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的损耗因数。
  这款电容器特别适合高频应用场合,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦效果。
  其小型化的0603封装设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时支持高效的表面贴装工艺,提高生产效率。

应用

该电容器常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备等领域。具体应用场景包括:
  1. 滤波电路中的高频信号滤波
  2. 电源模块中的去耦和旁路
  3. 高速数字电路中的噪声抑制
  4. 射频电路中的匹配网络
  5. 各种便携式设备中的紧凑型电路设计

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C0603C331G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07137卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-