C0603C330K3RACAUTO 是一款贴片陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的稳定性和可靠性。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。
其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)工艺。该电容器在温度变化范围内具有稳定的电容值,并且具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适用于高频应用环境。
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装尺寸:0603英寸
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
电气性能:高稳定性
C0603C330K3RACAUT0 电容器使用 X7R 材料制成,这种材料的特点是具有较高的介电常数以及在温度变化范围内的良好稳定性。
X7R 材料的电容器能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持电容值的变化不超过 ±15%,这使得它非常适合用于需要较高温度稳定性的场景。
此外,这款电容器支持自动贴装,具有抗振动和抗冲击能力,能够在严苛环境下可靠运行。由于其小型化设计和高性能表现,它是现代电子设备中常见的选择之一。
C0603C330K3RACAUTO 主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外围设备以及其他工业领域。
典型的应用场景包括:
1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与解耦:在多级放大器之间传递信号同时隔直。
3. 高频电路:如射频模块中的匹配网络。
4. 数字电路:为微处理器和其他 IC 提供稳定的供电环境。
其小尺寸和高可靠性使其成为紧凑型设计的理想选择。
C0603C330K3RACTU
C0603C330K4PACAA
C0603C330K4RACAUTO