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C0603C330K1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/18 19:01:52 查看 阅读:4

C0603C330K1HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 0603 尺寸封装,具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。其主要功能是在电路中提供滤波、去耦、旁路和储能等功能。

参数

电容值:33pF
  公差:±10%
  额定电压:50V
  尺寸:0603 英寸(1.6mm x 0.8mm)
  温度特性:C0G(NP0)
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C330K1HAC7867 具有 C0G(NP0)介质,这是一种温度补偿型材料,能够在很宽的温度范围内保持极高的稳定性。此外,该电容器还具有非常低的介质损耗和优异的频率特性,适用于高频应用场合。
  由于采用了多层陶瓷结构,这种电容器能够实现更高的可靠性和更小的体积,非常适合现代电子产品对小型化和高性能的要求。
  同时,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

C0603C330K1HAC7867 广泛应用于射频 (RF) 和微波电路中,例如滤波器、振荡器和匹配网络。它也常用于电源电路中的去耦和旁路,以减少噪声和提高信号质量。此外,在音频设备、通信设备和其他需要高稳定性的应用场景中,该型号也是理想选择。

替代型号

C0603C330K1RACTU
  C0603C330K1RAC
  C0603C330K1RACTU

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C0603C330K1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04124卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-