C0603C309D1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能,适用于高频和低 ESL(等效串联电感)需求的电路设计。其封装为 0603 英寸尺寸,适合表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
这款电容器采用 X7R 温度特性材料制成,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的容量稳定性。
封装:0603
标称容量:30pF
电压额定值:50V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
外形:矩形
端子类型:表面贴装
C0603C309D1HAC7867 具有以下显著特性:
1. 小型化设计,适合高密度 PCB 布局。
2. 高可靠性,适合长时间连续运行的设备。
3. 容量稳定,采用 X7R 介质材料,在温度变化时容量漂移较小。
4. 耐高频性能优异,低 ESR 和低 ESL 使其在高频应用中表现出色。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
6. 优秀的机械强度,能够承受回流焊的高温过程而不损坏。
这些特性使它成为滤波、耦合、旁路和去耦等应用的理想选择。
C0603C309D1HAC7867 适用于多种电子电路场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源滤波,减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在信号传输中隔离直流成分或消除电源纹波。
3. 高频电路:在射频模块中用作匹配网络元件。
4. 工业控制:为传感器、驱动器等提供稳定的电容支持。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和电视中的音频/视频电路。
由于其小型化和高可靠性,特别适合对空间和性能有严格要求的设计。
C0603C309D1GAC7867
C0603C309K1RAC7867
C0603C309J1HAC7867