时间：2025/7/7 15:34:43
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C0603C301G5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。该型号适用于高频和高稳定性的电路设计，广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用中。该电容器采用了 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
该型号中的各部分含义如下：C 表示电容器类型；0603 表示封装尺寸（公制 1.6x0.8mm 或英制 0.06x0.03inch）；C301 表示标称电容值为 30pF；G 表示容差为 ±2%；5H 表示额定电压为 50V；A 表示端电极材料为锡铅合金；C7867 是批次或其他内部编码。
封装：0603
电容值：30pF
容差：±2%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DC 电阻：小于 10mΩ
介质材料：X7R
端电极材料：锡铅合金
C0603C301G5HAC7867 的主要特性包括：
1. 高频性能优异：由于其采用多层陶瓷结构，寄生效应较低，适合在高频环境下使用。
2. 温度稳定性强：X7R 材料保证了电容值在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内变化不超过 ±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
3. 小型化设计：0603 封装使其能够适应现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
4. 高可靠性：通过严格的工艺控制，确保了产品在长时间运行下的高可靠性。
5. 环保兼容性：端电极材料符合 RoHS 标准，满足环保要求。
6. 低ESR和ESL：低等效串联电阻和低等效串联电感使得该电容器特别适合高频滤波和电源去耦应用。
C0603C301G5HAC7867 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的滤波和去耦电路。
2. 通信设备：适用于无线通信模块中的高频信号处理和射频前端设计。
3. 工业控制：用于工业自动化系统中的电源管理以及信号调理电路。
4. 汽车电子：在汽车电子控制系统中用作噪声抑制和信号耦合。
5. 医疗设备：支持医疗成像和监测设备中的高频信号处理功能。
6. 物联网 (IoT) 设备：在各种物联网传感器节点中实现电源滤波和信号隔离等功能。
C0603C301K5RACTU
C0603C301J5GACTU
C0603C301K5RACAQ
