C0603C273K4RACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装,广泛应用于需要稳定性和高频性能的电路中。该型号由知名制造商生产(如 Kemet 或 TDK),主要用于去耦、滤波和信号耦合等场景。其高容值和小尺寸特性使其成为现代电子设备的理想选择。
该电容器采用 X7R 介质材料,具有优良的温度特性和电容量稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
封装:0603
标称电容值:27pF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
DF(损耗因子):低
C0603C273K4RACTU 的主要特点是体积小巧但具备出色的电气性能。它采用 X7R 介质,因此即使在温度变化或直流偏置影响下,电容值的变化也很小。此外,0603 封装非常适合表面贴装技术 (SMT),可以满足消费电子、通信设备及工业控制领域对小型化设计的需求。
该电容器还表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因子 (DF),这有助于减少能量损失并提高高频下的性能。同时,其 ±10% 的容差能够满足大多数常规应用需求,且成本相对较低。
这种电容器适用于各种高频电路和低功耗应用场景,包括但不限于:
1. 电源电路中的去耦电容
2. 模拟和数字信号的滤波
3. RF 和无线通信模块中的匹配网络
4. 音频设备中的信号耦合
5. 数据转换器 (ADC/DAC) 的输入/输出滤波
6. 各类便携式电子产品(如智能手机和平板电脑)
C0603C273K4RACTU 的稳定性和可靠性使其特别适合需要长时间运行的工业级和消费级产品。
C0603C273K4RACTU, GRM1555C1H273KA01D, KMTC0603X152J270KT