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C0603C271M1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/27 14:48:31 查看 阅读:11

C0603C271M1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。它属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件(SMD),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。这款电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合和噪声抑制等场景。
  陶瓷电容器由于其优异的频率特性和温度稳定性,是现代电子电路设计中不可或缺的关键元器件之一。C0603C271M1HAC7867 具体容量为 27pF,能够满足高频应用对小尺寸、高性能元件的需求。

参数

型号:C0603C271M1HAC7867
  封装:0603 (1608 metric)
  电容值:27 pF
  额定电压:50 V
  公差:±20%
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:不显著
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  材料类型:陶瓷
  封装形式:表面贴装

特性

C0603C271M1HAC7867 使用 C0G(NP0)介质,具备极高的温度稳定性和低损耗特性。其容量在 -55°C 到 +125°C 的整个温度范围内变化不超过 ±30ppm/°C,因此非常适合要求高精度和高稳定的电路环境。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),可有效减少高频信号中的寄生效应。同时,其小巧的 0603 封装使其易于集成到空间受限的设计中,如移动设备、通信模块和消费类电子产品。

应用

C0603C271M1HAC7867 主要应用于需要高频性能和高稳定性的场合:
  1. 高频振荡器和滤波器中的信号耦合与解耦。
  2. RF 电路中的匹配网络和阻抗调整。
  3. 数字电路中的电源去耦。
  4. 模拟电路中的噪声抑制。
  5. 工业自动化设备中的精密控制模块。
  6. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路。
  它的高稳定性和低温度系数使其成为航空航天、汽车电子和医疗设备等高端领域的重要选择。

替代型号

C0603C271K1HAC7867
  C0603C271J1HAC7867
  C0603C271M1RACTU

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C0603C271M1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-