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C0603C271K3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/28 19:43:49 查看 阅读:4

C0603C271K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0603 封装。该型号的电容器适用于高频电路和低电压应用场景,具有高可靠性和良好的频率响应特性。
  其主要用途包括电源滤波、信号耦合、去耦及旁路等,在消费电子、通信设备、工业控制等领域有广泛应用。

参数

封装:0603
  电容量:27pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G(NP0)
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603C271K3HAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,这种材料具备极佳的温度稳定性,其电容量随温度变化几乎为零。此外,该型号还拥有出色的频率特性和低损耗性能。
  其小型化设计适合紧凑型 PCB 布局,并且由于采用了多层陶瓷技术,能够确保在高频环境下保持稳定的电气性能。
  此电容器支持表面贴装工艺 (SMT),可实现自动化生产和高效的装配流程。同时,它符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

该型号电容器广泛应用于高频滤波、振荡器调谐、射频电路匹配网络以及精密模拟电路中的去耦。常见于无线通信模块、音频设备、医疗仪器、汽车电子系统等领域。
  特别适合需要高稳定性和低插入损耗的应用场景,例如 GPS 接收器前端、蓝牙模块和其他射频电路组件。

替代型号

C0603C271K4RACTU
  C0603C271K5RACTU
  GRM155R60J270KA01D

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C0603C271K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-