C0603C271J3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式电容器。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。其主要功能是为电路提供稳定的电容值,用于滤波、耦合、旁路等用途。
该型号中的具体参数可以通过编码解析得出:C 表示陶瓷介质类型,0603 指封装尺寸(公制 1.6x0.8mm),271 表示标称电容值(27pF),J 表示容差(±5%),3 表示额定电压等级(通常为 50V 或其他标准等级)。HACA 则表示温度特性及其他附加属性。
封装:0603
电容值:27pF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:≤0.1Ω
绝缘电阻:≥1000MΩ
频率特性:适用于高频应用
C0603C271J3HAC7867 使用 C0G(也称为 NP0)介质,这是一种温度补偿型陶瓷材料,具有极高的稳定性,其电容值在宽温度范围内变化很小(通常小于 ±30ppm/°C)。因此,该电容器非常适合需要高稳定性和低损耗的应用场景。
此外,由于其小尺寸和高可靠性,这款 MLCC 在 PCB 布局中非常灵活,并且能够承受多次焊接回流工艺。同时,它的低 ESR 和 ESL 特性使其成为射频和高速数字电路的理想选择。
0603 封装是一种紧凑型设计,适合空间受限的应用环境。尽管体积小巧,但依然能保持良好的电气性能和机械强度。
C0603C271J3HAC7867 主要应用于以下领域:
1. 滤波:在电源线路上作为去耦电容,减少噪声干扰。
2. 耦合:用于信号放大器之间传输交流信号。
3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源电压。
4. 高频振荡电路:利用其低损耗特性生成精确的频率信号。
5. 射频模块:支持无线通信设备中的 RF 电路设计。
6. 工业控制:保障自动化系统中的信号完整性。
它尤其适合对温度稳定性要求较高的精密仪器以及航空航天等高端应用场景。
C0603C271J3GAC7867
C0603C271K3HAC7867
C0603C271J3MAC7867