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C0603C271G4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/28 19:42:38 查看 阅读:6

C0603C271G4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电子元器件。该型号遵循 EIA 尺寸标准 0603,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性,适用于高频滤波、耦合和去耦等场景。
  其设计旨在满足消费电子、通信设备及工业应用中的紧凑型电路需求。

参数

封装:0603
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  耐压范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  介质类型:NP0/C0G
  公差:±1%
  绝缘电阻:大于 1000MΩ

特性

C0603C271G4HAC7867 使用 NP0/C0G 类介质材料,具备出色的温度稳定性与频率响应性能,其容量在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化极小,通常不超过 ±30ppm/°C。
  此外,该型号的高 Q 值使其成为射频和微波电路的理想选择,并且由于其体积小巧,非常适合用于空间受限的设计环境。
  其表面贴装技术 (SMT) 提供了更高的组装效率,同时减少了寄生效应的影响,确保电路性能更加可靠。

应用

这种电容器广泛应用于各类高频电路中,例如无线通信模块、信号调理电路以及电源管理系统的滤波部分。
  具体应用场景包括但不限于:
  - 高速数字电路的电源去耦
  - 滤波器设计中的谐振元件
  - RF 放大器的匹配网络
  - 数据转换器的输入输出滤波
  - 工业控制设备中的噪声抑制

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C0603C271G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.06978卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-