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C0603C241K3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 0:03:09 查看 阅读:3

C0603C241K3HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603封装,具有小体积、高稳定性和优异的频率特性。该型号广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合、去耦等场景。其设计符合现代电路对小型化和高性能的需求。

参数

尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  电容值:24pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:C0G(NP0)
  封装类型:0603
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C241K3HAC7867 使用C0G介质材料,具备极高的温度稳定性和低损耗特性,确保在宽温度范围内电容值变化很小。此外,该电容器具有较低的ESR和 ESL,适合高频应用场合。
  由于其小型化设计,这款电容器非常适合用于空间受限的印刷电路板设计。同时,它也支持自动化表面贴装工艺(SMT),提高了生产效率并减少了手工焊接的需求。
  另外,该型号符合RoHS标准,环保且安全可靠。

应用

该电容器适用于多种电子领域,包括但不限于:
  1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络
  2. 射频模块中的谐振电路
  3. 微控制器及数字电路的电源去耦
  4. 模拟信号处理中的耦合和旁路
  5. 工业控制设备中的信号调理电路
  6. 消费类电子产品中的噪声抑制
  其出色的性能和可靠性使其成为众多工程师设计中的首选元件。

替代型号

C0603C241K3RACTU
  C0603C241K4RACTU
  C0603C241K5HACTU

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C0603C241K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04282卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容240 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-