时间：2025/7/1 17:19:43
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C0603C229D1HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有高稳定性和可靠性。该型号适用于表面贴装技术（SMT），尺寸为0603英寸（约1.6x0.8毫米）。这种电容器广泛用于去耦、滤波和信号耦合等应用中。
由于其采用了X7R材料，该电容器在温度变化范围内表现出良好的电容稳定性，并且具备低ESR和低ESL特性。
封装：0603英寸
电容量：22uF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
直流偏置特性：良好
封装类型：表面贴装
C0603C229D1HAC7867的主要特性包括：
1. 体积小巧，适合高密度电路设计。
2. 温度特性优异，在-55℃到+125℃范围内电容值的变化不超过±15%。
3. 具备良好的频率响应，适用于高频滤波场景。
4. 稳定性高，能够承受较大的环境应力。
5. 符合RoHS标准，环保无铅。
6. 支持自动化生产，提高了装配效率和良品率。
此外，该电容器的直流偏置效应较低，能够在施加直流电压时保持较高的实际电容值。
这种电容器适合多种电子设备中的应用，例如：
1. 在电源电路中用作去耦电容，以减少电源噪声并提高电源稳定性。
2. 用于音频电路中的信号耦合和旁路，确保信号质量。
3. 高频滤波器设计，有效去除高频干扰。
4. 数据通信模块中的匹配网络和滤波电路。
5. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中的各种滤波和储能需求。
6. 工业控制设备中的稳压和缓冲功能。
C0603C229D1HAC7867因其小巧的尺寸和高性能表现，特别适合于小型化和便携式电子设备。
C0603C229D1GAC7867
KEMET C0805C229M4PACTU
TDK C229D105K-X7R-50V
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