 时间:2025/7/1 17:18:44
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                    C0603C229D1GAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,广泛应用于电子电路中的旁路、耦合和滤波等场景。该型号属于X7R介质材料系列,具有高稳定性和良好的温度特性,适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
  这款电容器由知名制造商生产(如村田、TDK 或 Kemet 等可能生产类似规格的产品),其设计确保了在不同工作条件下的可靠性。
尺寸:0603英寸(公制 1608)
  电容值:22μF
  额定电压:50V
  误差范围:±10%
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装(SMD)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  耐焊性:符合无铅焊接要求
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
C0603C229D1GAC7867 的主要特点是其采用了X7R介质材料,这种材料具有优良的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容值的变化率小于±15%。同时,该电容器支持表面贴装技术(SMD),能够有效减少体积并提高装配效率。
  此外,该元件具备较高的电容值与相对较低的ESR(等效串联电阻),这使得它非常适合用于高频滤波和去耦应用。其紧凑的设计和高可靠性也使其成为便携式设备和复杂电路板的理想选择。
  该型号还符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,适应现代环保要求。
C0603C229D1GAC7867 通常用于需要高稳定性和小尺寸电容器的应用场景,包括但不限于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  2. 微处理器和数字电路的去耦电容,以减少电源噪声。
  3. 音频设备中的信号耦合和滤波,确保高质量的声音输出。
  4. 工业控制设备中的高频滤波,提高系统的抗干扰能力。
  5. LED驱动器和其他电源管理模块中的平滑和储能功能。
C0603C229D1GACTU, C0603C229D1GACNE, GRM155R60J226ME11