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C0603C229B5HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 5:30:42 查看 阅读:10

C0603C229B5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号由知名制造商生产,具有高可靠性和稳定性,能够满足消费电子、工业设备以及通信领域的需求。

参数

容值:22pF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸(公制1608)
  耐压等级:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介电常数:X7R

特性

C0603C229B5HAC7867采用了X7R类陶瓷介质材料,具备良好的温度稳定性和低损耗性能。其小尺寸设计使得它非常适合用于高密度PCB布局。
  该电容器具有较高的耐压能力,并且在宽广的工作温度范围内保持稳定的电气性能。此外,它的公差为±5%,可以确保在大批量生产中的一致性表现。
  由于采用无铅端电极和符合RoHS标准的生产工艺,这种电容器对环境友好,适合现代绿色电子产品的需求。

应用

C0603C229B5HAC7867广泛应用于高频电路中的旁路和滤波功能。例如,在射频模块中作为匹配网络的一部分,或者用作电源输入端的去耦元件以减少噪声干扰。
  另外,该电容器也常见于音频放大器、数据转换器以及其他需要小型化和高性能电容解决方案的场景。在工业自动化控制板卡上,这类器件有助于提高系统的抗干扰能力和稳定性。

替代型号

C0603C229B5GACTU
  C0603C229B5GACTUU
  C0603C229K5RAC7813

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C0603C229B5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.10017卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-