时间：2025/6/23 12:08:48
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C0603C224K3RALTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦应用。其容量为 0.22μF（代码 224 表示），公差等级为 ±10%（K 级）。它使用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，电容变化小于 ±15%。
由于其小型化设计和可靠的性能，C0603C224K3RALTU 常被用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
封装：0603英寸
容量：0.22μF
容量公差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
耐焊峰值温度：260°C
1. 小型化设计，适合高密度电路板布局。
2. 使用 X7R 介质，具有优良的温度稳定性，可在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
3. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，可有效抑制高频噪声。
4. 高可靠性，符合 RoHS 标准，环保且无铅。
5. 支持自动化表面贴装工艺，具备良好的焊接性能。
6. 容量公差小，确保了电路设计的一致性和准确性。
C0603C224K3RALTU 主要应用于需要稳定电容特性的各种电子设备中。常见的应用包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波功能，用以消除高频噪声和干扰。
2. 模拟和数字信号的耦合与旁路。
3. 在射频电路中作为匹配网络或滤波器元件。
4. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
5. 工业控制设备，例如 PLC、变频器和传感器接口。
6. 通信设备，如路由器、交换机和无线模块。
C0603C224K3RACTU
C0603C224K3RACTU#T
GRM155R60J224KA01D
CC0603KPNPQ224J
